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独家访谈!麦德美爱法中国电子应用中心启动,聚焦功率电子的封装和分析

2023年6月2日,麦德美爱法中国电子应用中心启动典礼举行,这是公司中国业务史上的重要里程碑事件,更为未来发展开启新征程。 仪式现场,PCB007对Tom Hunsinger先生进行了视频采访。采访 ...查看更多

新闻速递丨西门子与 SPIL 合作为扇出型晶圆级封装打造 3D 验证工作流程

西门子数字化工业软件日前与矽品精密工业股份有限公司 (矽品,SPIL) 合作,针对 SPIL 的扇出型系列先进IC封装技术开发并实施新的工作流程,以进行IC封装装配规划以及3D LVS(layout  ...查看更多

邀请函:全球xEV驱动系统技术暨产业大会

麦德美爱法将参加6月26日至27日在上海举行的第三届全球xEV驱动系统技术暨产业大会。EV技术市场经理代鹏将于6月27日下午发表技术演讲,主题为“碳化硅模块及电控系统的烧结解决方案探讨&r ...查看更多

2023国际电子电路(深圳)展览会特别报道《PCB007中国线上杂志》2023年6月号

2023年6月号 第76期 2023国际电子电路(深圳)展览会特别报道 2023年是中国进入后疫情时代的第一个年头,回顾疫情前的2019年,整个世界、产业、经济、政治都发生了非常大的变化 ...查看更多

2023国际电子电路(深圳)展览会特别报道《PCB007中国线上杂志》2023年6月号

2023年6月号 第76期 2023国际电子电路(深圳)展览会特别报道 2023年是中国进入后疫情时代的第一个年头,回顾疫情前的2019年,整个世界、产业、经济、政治都发生了非常大的变化 ...查看更多

2023国际电子电路(深圳)展览会特别报道《PCB007中国线上杂志》2023年6月号

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